在全球人工智能浪潮的驱动下，存储行业迎来“爆发式”增长。截至4月14日记者发稿，已有多家存储行业A股上市公司披露2025年“成绩单”。其中，深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳市德明利技术股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、协创数据技术股份有限公司、澜起科技股份有限公司2025年净利润同比增幅都超过50%。
人工智能大模型训练与推理按下“加速键”，对存储产品性能提出新要求，推动存储技术加速向前演进。在这一背景下，HBF(高带宽闪存)正成为备受业界关注的技术创新方向。
萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示：“在人工智能技术高速发展的背景下，市场对先进存储产品的需求有望加速增长，推动全球存储产业升级。”
“当前，全球存储市场进入‘超级周期’，核心驱动力来自人工智能技术发展对先进存储能力的需求，高端存储产品供需格局持续偏紧。”北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示。
据悉，闪迪作为HBF概念的提出者，已开始与材料、组件及设备供应商接洽，着手构建供应链生态，并计划打造原型生产线。
面对HBF这项新技术，赛道上市公司的相关布局受到投资者高度关注，多家存储行业上市公司介绍了相关布局。
先进无机非金属复合材料企业安徽壹石通材料科技股份有限公司相关负责人在上证e互动平台表示：“公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括Memory(存储器)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等，因此可用于HBF封装。”
深耕精密电子组装和半导体封装领域的快克智能装备股份有限公司方面表示：“HBF与HBM(高带宽内存)结构类似，公司热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。”
对于HBF出现后公司认知数据库迭代节奏规划，企业级人工智能和大数据基础设施软件开发商星环信息科技(上海)股份有限公司相关负责人在路演活动中公开表示：“HBF与GPU之间的连接速度很快，适合存放模型权重，不过KV cache(键值缓存)目前还是要放在外部。这对GPU数据库来说其实是个优势：现在数据放在显存里，后续可以迁移到HBF，整体容量能进一步提升。产品迭代节奏上，公司的单机版已开发完成，预计近期就会发布。今年下半年，将推出多卡版本，计算能力会进一步增强，数据量也能实现线性扩展，数据仍存放在显存或内存中。”
此外，东芯半导体股份有限公司等多家上市公司表示，将高度关注HBF等新兴技术，持续跟踪其技术迭代与市场动态评估相关机会。
多位接受《证券日报》记者采访的业内人士表示，存储产品正朝着高带宽、大容量、低功耗、小尺寸的方向加速迭代，赛道企业须密切关注行业发展动态，高度重视研发创新，以牢牢把握市场机遇，持续提升全球竞争力。
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